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iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%,摄像头成本增幅最大-郑州小程序开发

梦之网科技2019-09-29文章动态

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%,摄像头成本增幅最大

继此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后,近日另一家国外分析机构Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解。对主要元器件进行了解析,并分析了其整体的BOM成本。

根据Techinsights的分析,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的总的BOM成本为490.5美元(四舍五入精确到0.5美元),约合人民币3493元,仅为其国行版定价12699元的27.5%。

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%,摄像头成本增幅最大

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可以看到,此次iPhone 11 Pro Max的后置三摄模组成本占总本的比例最高,达到了约15%,为73.5美元。其次是显示屏与触摸屏(66.5美元)和A13处理器(64美元)。

而之前的iPhone Xs Max(256GB版)的BOM成本约为453美元,iPhone 11 Pro Max(512GB版)与之相比提高了57.5美元。而iPhone Xs Max的成本当中,屏幕所占的成本最高,为90.5美元,其次是A12 射频/基带(72美元),闪存芯片(256GB版)为64.5美元,摄像头成本仅44美元。

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%,摄像头成本增幅最大

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▲iPhone Xs Max(256GB版)BOM成本

也就是说,新的iPhone 11 Pro Max在屏幕和存储的成本上都出现了大幅的下降,但是在摄像头、处理器+基带的成本上大幅提升了。特别是摄像头成本,大幅提高了29.5美元。

苹果A13处理器

Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起,与去年的以前的iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

值得一提的是,之前iFixit拆解的iPhone 11 Pro Max采用的是,SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片。

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%,摄像头成本增幅最大

A13处理器的尺寸(模具密封边缘)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²,与以前的A12相比,尺寸增加了18.27%。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1y nm裸片。

基带

正如预期的那样,英特尔为iPhone 11提供了基带芯片,编号为。基PMB9960,可能是XMM7660调制解调器。据英特尔此前公布的资料显示,XMM7660基于14nm工艺,是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路(Cat.19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27.5%,摄像头成本增幅最大

相比之下,之前的iPhone Xs Max则采用的是英特尔PMB9955 XMM7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(Cat.16)中最高支持1 Gbps,在上行链路(Cat.15)中最高支持225 Mbps。

自从英特尔正式退出智能手机基带芯片业务以来,这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔移动芯片组。因为苹果在今年年初与高通和解,并达成了新的专利授权协议。此外,在今年7月,苹果还与英特尔达成了协议,以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务。因此,明年的新iPhone即便不是苹果自研的5G基带芯片,也会是高通的5G基带芯片。

射频相关器件

在射频器件方面,此前iFixit的拆解显示,iPhone 11 Pro Max采用了:

Avago8100 中/高波段 PAMiD模块

Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模块

Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器

Skyworks78223-17 功率放大器

Qorvo 81013封包追踪模块

Skyworks 13797-19 DRx模块

Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的射频相关器件与之完全一致。

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其中,英特尔PMB5765则是可与英特尔调制解调器配合使用的RF收发器。

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